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公辦市地重劃
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* 第七期麻豆工業區市地重劃區
* 類別：辦理中 * 日期：2020-05-22 * 點閱率：15764
都市計畫示意圖 【位置簡介】
本重劃區坐落臺南市麻豆區，範圍包括麻豆口段、埤頭段、大山腳段之部分土地，鄰近麻豆交流道，位於麻佳路與麻學路之間，區位良好，開發面積為110.84公頃。
 
【重劃原因】
麻豆工業區因麻佳路以北地區計畫道路未開闢，致使土地未能有效利用，嚴重影響廠商進駐意願，造成工業區發展呈現停滯狀態，無法有效發揮產業群聚效應，透過都市計畫以重劃方式開發完成公共設施、改善區內交通，提升土地價值，為南部科學工業園區衛星園區最佳地點。
 
【重劃經過】
1.104年3月24日內政部審竣主要計畫、104年4月30日市府審竣細部計畫。
2.104年10月15日完成全區現況空中拍攝影像作業。
3.104年12月18日重劃範圍提市地重劃委員會會議通過。
4.105年10月5日、6日舉辦土地所有權人座談會。
5.105年11月21日重劃計畫書送市地重劃委員會審議通過。
6.106年2月22日都市計畫變更會議。
7.106年5月23日市府都市計畫委員會第60次大會審議通過都市計畫變更。
8.106年6月20日舉辦土地所有權人座談會。
9.106年7月4日重劃計畫書送市地重劃委員會審議通過。
10.106年9月15日內政部審議重劃計畫書。
11.106年10月24日內政部函文通過本案重劃計畫書草案。
12.106年10月26日函請都市發展局發布實施本案主要計畫、細部計畫。 
13.107年1月17日及107年1月18日發布都市計畫主要計畫、細部計畫。
14.107年2月9日至107年3月12日公告重劃計畫書、圖。
15.107年3月16日至107年4月16日公告土地改良物拆遷補償清冊。
16.107年3月21日起由民政局公告3個月墳墓遷葬。
17.107年4月17日至107年5月2日辦理地上物拆遷補償領款。
 18.107年6月6日至107年7月5日公告地上物拆遷補償清冊（第2次）。
19.107年9月17日至107年10月16日公告土地改良物拆遷補償清冊（第3次)。
20.107年11月5日至107年12月4日公告土地改良物拆遷補償清冊（第4次）。
21.108年3月11日至108年4月19日公告土地改良物拆遷補償清冊（第5次）。
22.108年9月26日號108年10月25日公告土地改良物拆遷補償清冊（第6次）。
23.108年12月20日號109年1月20日公告土地改良物拆遷補償清冊（第7次）。
24.109年5月14日召開土地分配草案說明會。
       
【開發願景】
1.本開發區完成後取得公共設施用地約21.34公頃，提供可建築土地約90.05公頃（第二種甲種工業區及第二 
   種乙種工業區共計約89.5公頃、變電所用地約0.55公頃），預估節省新台幣11.75億餘元的徵地費用及公共
   設施開闢費用約新台幣16.58億餘元。
2.產業升級與經濟再生：麻豆地區具備傳統產業發展潛力，且生活服務機能完善，能吸引優質廠商及優秀人
   才進駐，提供就業機會並刺激地區經濟發展。
3.產業中心：在既有的空間系統架構中，發揮本計畫區之「產業亮點」本質，期望成為具發展前景的產業基
   地，並與地方文化及觀光同時並進。
4.提升土地價值：重劃完成後，重新進行地籍整理作業，使土地能夠規劃方整並直接臨接道路，藉以提昇工
   業區整體的土地利用價值與開發效益。
附加檔案：15.7.土地所有權人意見單.docx、14.6.申請分配同意書.docx、13.5.合併分配申請書.docx、12.4.麻工配地說明會簡報.pdf、11.3.重劃後土地分配全圖.pdf、10.3.重劃後土地分配3-3圖.pdf、09.3.重劃後土地分配3-2圖.pdf、08.3.重劃後土地分配3-1圖.pdf、07.2.重劃前地籍圖.pdf、06.1-2重劃後地價圖.pdf、05.1-1重劃前地價圖.pdf、04.第七期麻豆工業區都市計畫地籍套繪圖.pdf、03.第七期麻豆工業區市地重劃計畫書.pdf、02.公告市地重劃計畫書.pdf、01.核定市地重劃計畫書.pdf

  • 重劃後示意圖

    重劃後示意圖

  • 現況圖

    現況圖

  • 現況圖

    現況圖

  • 套繪都計圖

    套繪都計圖

  • 全區地籍圖

    全區地籍圖

  • 空拍圖

    空拍圖

  • 都市計畫示意圖

    都市計畫示意圖

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